BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
ALWAYS-5
7.99 € συμπεριλαμβάνεται Φ.Π.Α.
46 σε απόθεμα
46 σε απόθεμα
Εργάσιμες ημέρες και ώρες
Καλέστε μας στο 2310 903906
Παράδοση στην εταιρία κούριερ
1-3 Ημέρες
Payment Methods:
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
| Βάρος | 0.035 γρ. |
|---|---|
| Διαστάσεις | 4.7 × 4.7 × 2.0 cm |
| Κατηγορία | Πάστα συγκόλλησης |
| Μέγεθος Οθόνης | Πάστα συγκόλλησης |
| για συσκευή | Πάστα συγκόλλησης |