Η πάστα κολλήσεως 138°C / 60g αποτελεί μια εξειδικευμένη λύση για επαγγελματίες τεχνικούς που απαιτούν αξιόπιστη και ασφαλή συγκόλληση σε ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Με χαμηλό σημείο τήξης, μειώνει τον κίνδυνο θερμικής καταστροφής, εξασφαλίζοντας υψηλή ποιότητα και αντοχή στη συγκόλληση.
Κύρια χαρακτηριστικά
- Χαμηλό σημείο τήξης: 138°C για προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.
- Καθαρό βάρος: 60g σε πρακτική συσκευασία.
- Σύνθεση χωρίς μόλυβδο: Συμβατή με περιβαλλοντικά πρότυπα.
- Χωρίς αλογόνα: Μειωμένος κίνδυνος διάβρωσης και τοξικότητας.
- Εξαιρετική ρευστότητα: Εύκολη εφαρμογή και ομοιόμορφη συγκόλληση.
- Ιδανική για: SMD, BGA και άλλες ηλεκτρονικές κολλήσεις.
Χρήση & συμβατότητα
Η πάστα αυτή προορίζεται για χρήση σε ηλεκτρονικές επισκευές και κατασκευές όπου απαιτείται χαμηλή θερμοκρασία τήξης για την αποφυγή ζημιών σε ευαίσθητα εξαρτήματα. Είναι κατάλληλη για κολλήσεις επιφανειακής τοποθέτησης (SMD) και μπαλών (BGA), προσφέροντας σταθερή και αξιόπιστη σύνδεση.
Σημαντικές πληροφορίες
- ✓ Αποθηκεύεται σε δροσερό και ξηρό μέρος για διατήρηση των ιδιοτήτων.
- ✓ Να χρησιμοποιείται σύμφωνα με τις οδηγίες ασφαλείας για κολλήσεις.
- ✓ Η συσκευασία περιλαμβάνει 60g πάστα κολλήσεως.
